！利普思车规级SiC模块项目开工pg电子娱乐平台10亿投资落地

　　在技术性能方面=◇■○，该模块支持6-10个SiC芯片并联…•◇◆，在保持低寄生电阻和电感的同时•★☆◇，兼具优异的动态开关性能=☆-。

　　SiC作为第三代半导体材料的代表=◁••○★，因其高击穿电场◇☆☆▷、高热导率●□●◇、低导通损耗等优异特性▼=，在新能源汽车☆●、光伏▷-◆■▼•、储能等领域展现出巨大潜力•-。

　　利普思成立于2019年▲•◁☆▼▽，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计■◁、制造与销售-▼□。

　　成本困局▷◁=■：SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下◇◇…◁，规模化降本依赖上下游协同◇…▪;

　　该系列采用新型塑封工艺■◇，Tjmax达200℃■■▽△。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出▷◁▪◆。

　　2025年3月1日◇●□，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工★○▲。

　　相较传统SiC模块★▷…▲▲，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块▲▼▽▲●■生命探测仪？TFN，具有显著优势▼○◁▽▽■：更大的电流□○、更低的导通电阻△•▽□•☆、更小的寄生电感和热阻●•=，以及更优的开关损耗表现-●◆◇■■。

　　据了解☆▼★，该SiC项目占地32亩•◁▪…◇，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只▼□，年销售收入10亿元▷▼，年税收5000万元△△-●，经济效益显著•■▽○○▽。

　　供应链风险■•☆▼：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业▼▷▷■◆◇，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性◁○=。

　　在这片被英飞凌•=、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上▪◆▪◇•=，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思•○▷◁▷◇，正通过技术创新和规模化生产▽•◆☆●★，逐步提升国产竞争力□□◇=。

　　尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体◁=◇●、比亚迪半导体◁▪▷、英飞凌等知名企业▼◆△▼，利普思正通过技术创新和规模化生产◁-○=■，正在逐步提升其市场竞争力▽◇■○。

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线◁▷△…=▼。待新项目投产后=★★-▷•，将形成SiC模块年产能超360万只的☆▽★▼◁▪“质…▷□…☆●”的突破▷☆▼。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资◁•;2022年获数千万元A+轮融资□●◁★;2023年获逾亿元Pre-B轮融资•▽▪-◆-。

　　将优势转化为强劲的市场竞争力◁-▲●●。究竟有何制胜法宝☆■○?面对百亿级市场机遇▲▽=○•，利普思大幅扩充产能○■◁•，同时▪…◁-，全球新能源汽车产业正经历一场功率革命◆■◇▼：800V高压平台渗透率提高…=□▪…○，

　　随着汽车电气化进程加速…◇，48V电气架构◆◁-◁●△、800V电压平台正成为行业主流配置方案☆…▼▽◆，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块▲◁=，其市场需求呈现爆增态势◆△。

　　车规级SiC模块的市场需求增速爆发★•▽▪。依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群□△☆■，企业得以实现供应链深度协同○●▼•◆…，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环▼▷。不过▼…=■，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下△●★◁。

　　利普思江都项目的投产▲★□▷▪术：人居环境的灵魂塑造者pg电子免费模拟 从独特且深刻的文化交流融合视角审视○▪○…，文化对人类的影响■…，犹如人体感官认知世界般充满未知与惊喜▽•=○。视觉让我们领略万物色彩与形态交织的美妙-；听 更多 术：人居环境的灵魂塑造者pg电子免费模拟。，是企业发展征程中的关键一步pg电子娱乐平台▪□◆○▲，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影★=△■▲。这个从无锡起步的企业pg电子娱乐平台□○▼■-，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径pg电子娱乐平台•▲◇▽▼。

　　此外○…，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列◁•◇-◇•，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输-=★=◁，实现SiC on PCB架构▷◆★工pg电子娱乐平台10亿投资落地，使电流直接通过PCB●◆☆•…★，显著降低模块和系统的寄生电感▲▼◇▷，同时减小控制器体积◇●▲，降低铜排和电容成本○•。

　　通过中国长三角与日本地区的产能联动●☆，利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系◆■。

　　然而▼□…=□■，从行业整体来看★◇◇，利普思所面临的 -▪◇○▪“技术卡脖子…○-●”◁●“成本困局•▪●◆◆”…•…■“供应链风险=▲□▪” 等难题□▷…，绝非个别企业的困境▷▽，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 ☆▪☆=◆□“拦路虎□■▽▲▲▪”○▲▲=●。

　　技术卡脖子◇•==□△：英飞凌☆□☆◇▽-、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利●▷□☆★▽，国内企业需在芯片设计▪◁★、封装工艺等环节加速突破-■•◇•;

　　公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW•★◇◇▽△！利普思车规级SiC模块项目开，并采用自主专利ArcbondingTM技术☆▽。

　　据悉-◆▲，HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点◆★。